半導体関連76件
写真準備中
ワイヤーソー
安永 SW-1215
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ワイヤーソー
安永 SW-1215
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ワイヤーボンダー
Kulicke＆Soffa IConn
¥1,500,000
研磨（ﾗｯﾋﾟﾝｸﾞ）装置
ビューラー BUEHLER Beta/Vector
¥450,000
アライナー
キヤノン Canon PLA-501
¥1,200,000
プローバー
Cascade
¥800,000
研磨（ﾗｯﾋﾟﾝｸﾞ）装置
ビューラー BUEHLER METASERV250
¥350,000
酸化炉
¥2,000,000
リフトオフ装置
KarlSuss M6000L
¥1,000,000
マスクアライナー
キヤノン Canon PLA-501S
リファブして納品します
¥3,000,000
DIE BONDER
キヤノン Canon BESTEM-D02
DBR0169
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FLIP CHIP BONDER
芝浦メカトロニクス TFC-900
JUK001230-0
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COATER/DEVELOPER
SCREEN PE ソリューションズ SK-3000-AV
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INLINE CURING OVEN
キヤノン Canon BCOS-V
ICA0403
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TAPE MOUNTER
リンテック RAD-2500F/12-MUL
D4S-2546-AW
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AUTOMATIC DICNG SAW
東京精密 A-WD-110A
H14002MA
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LITHOGRAPHY SYSTEM
ウシオ電機 Ushio UX-4023SC
AKF-03
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AUTOMATIC DICNG SAW
東京精密 A-WD-100A
H14005CC
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FLIP CHIP BONDER
芝浦メカトロニクス TFC-900
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LITHOGRAPHY SYSTEM
ウシオ電機 Ushio UX-4023SC
AKF-02
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AUTOMATIC DICNG SAW
東京精密 A-WD-300T
H13007JZ
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AUTOMATIC DICNG SAW
東京精密 A-WD-211T
HM1201BW
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AUTOMATIC DICNG SAW
東京精密 A-WD-110A
H14002GB
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マルチワイヤーソー
MWS-34SN
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