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中古機器登録データベース - 検索結果
検索結果
29 件の商品がみつかりました。 [1-29] を表示
写真 (クリックで拡大) 商品カテゴリ
商品NO
機器名称
年代
仕様
モデルNO
メーカー名
税別価格 (円)
6:加熱機、冷却機 TEMPERATURE CONTROL EQUIPMENT 1067:Smc

17672  Ac数:44
不明 HEC205W-1B
7:分析機器 ELECTRON MICROSCOPE 517:日本電子 Jeol

14344  Ac数:74
2010年 JSW-2000
17:工作機械、加工機 LAPPING MACHINE 1261:秀和工業

14366  Ac数:59
SW-07
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460:東京精密

14293  Ac数:37
2000年 A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460:東京精密

14294  Ac数:63
A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460:東京精密

14295  Ac数:67
2003年 A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460:東京精密

14296  Ac数:75
2005年 A-WD-250S
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460:東京精密

14298  Ac数:25
2003年 A-WD-5000A
19:半導体関連 TAPE REMOVER 1309:大宮工業

14304  Ac数:18
2017年 OTR-860SA
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460:東京精密

14312  Ac数:35
2004年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460:東京精密

14313  Ac数:30
2008年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460:東京精密

14314  Ac数:45
UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460:東京精密

14315  Ac数:42
UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460:東京精密

14316  Ac数:72
UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460:東京精密

14317  Ac数:77
2011年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460:東京精密

14318  Ac数:54
2012年 UF60
19:半導体関連 PROBE STATION 864:Cascade

14319  Ac数:30
M150
19:半導体関連 HANDLER 1130:その他

14323  Ac数:12
SX3100
19:半導体関連 WIRE BONDER 280:新川

14325  Ac数:37
UTC-470BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 153:カイジョー Kaijo

14327  Ac数:77
2015年 FB-988
19:半導体関連 DIE BONDER 153:カイジョー Kaijo

14336  Ac数:39
2015年 DBX-1000
19:半導体関連 RESISTIVITY MEASUREMENT SYSTEM 224:国際電気

14346  Ac数:59
VR-70
19:半導体関連 BREAKING MACHINE 1143:ダイトロン Daitron

14350  Ac数:61
DBM-603
19:半導体関連 BREAKING MACHINE 1143:ダイトロン Daitron

14351  Ac数:32
2011年 DBM-603
19:半導体関連 WAFER TRANSFER MACHINE 1130:その他

14367  Ac数:67
2004年 OCRSC13
19:半導体関連 PROTECTION TAPE APPLICATOR 496:日東電工

16137  Ac数:73
2001年 DSA840
19:半導体関連 DRY SLICER 1130:その他

16138  Ac数:29
2014年 SAM-CT34SL
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460:東京精密

17671  Ac数:30
A-WD-250S
19:半導体関連 TAPE REMOVER 496:日東電工

17673  Ac数:13
HSA840


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