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研磨(ラッピング)装置
2件
カテゴリー: 半導体関連
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機器名: 研磨(ラッピング)装置
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研磨(ラッピング)装置
ビューラー BUEHLER Beta/Vector
¥450,000
管理番号 Z260401503
研磨(ラッピング)装置
ビューラー BUEHLER METASERV250
¥350,000
管理番号 Z26021419
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