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スパッタ装置

スパッタリング CFS-4EP-LL

芝浦メカトロニクス 管理番号 AX-000139
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仕様・詳細

機器名スパッタリング
メーカー芝浦メカトロニクス
型式CFS-4EP-LL
仕様カテゴリー:半導体中古装置(前工程), 成膜装置, スパッタリング装置 / 仕様(日本語):チラー 付属1台 型式:CH-402BF 基板:フェライト サイズ:8インチ 成膜材料:Pt, Au, Cr, Sio2, Al, ITO 膜厚分布:±5%以内 到達圧力:5×10⁻⁴Pa 加熱温度:最大300℃ 本体寸法:1250×820×1520 mm 本体重量:650Kg 仕様書、取説書あり
製造番号FFT0211
数量1
カテゴリー真空機器
管理番号AX-000139
掲載日2026-08-28
最終取得日2026-10-06

参考仕様(型式一般)

メーカーの公開資料などをもとにAIが調べた、この型式の一般的な仕様です。現品の状態・付属品・改造の有無は上の仕様欄と写真でご確認ください。誤りにお気づきの際はお問い合わせよりお知らせください。

基板サイズφ2インチ
スパッタ方式マグネトロンサイドスパッタ(3源、DC切替)
ターゲット・基板間距離85 mm
基板テーブルφ200 回転・加熱・逆スパッタ式
基板加熱温度最高300 ℃
膜厚分布±10 %
到達圧力5×10⁻⁴ Pa
ロードロック室排気時間大気開放3分後、10分で7×10⁻³Pa
成膜室内寸法(W×H×D)315×317×228 mm
ターボ分子ポンプ排気速度220 L/s
油回転ポンプ排気速度300 L/min
スパッタ電源DC 500W / RF 500W(オートマッチング付、テーブル逆スパッタ用)
電源AC200V 3φ 50Hz 約10kVA
質量約600 kg
外形寸法(W×D×H)1250×1200×1520 mm

出典: メーカー資料

ご購入の流れ

  1. お問い合わせフォームからご希望(数量・納期・動作確認の要否など)をお知らせください
  2. 掲載会社から回答通常数日以内に、在庫・状態(動作確認の結果)・送料込みのお見積りをメールでご案内します
  3. ご注文条件にご納得いただけたら掲載会社へご注文。取り置きのご相談も可能です
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商品ID: 9756

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