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55 件の商品がみつかりました。 [1-50] を表示
写真 (クリックで拡大) 商品カテゴリ
商品NO		 機器名称
年代		 仕様
モデルNO		 メーカー名
税別価格 (円)
7:分析機器 ELECTRON MICROSCOPE 517：日本電子　Jeol

14344 　Ac数：13		 2010年 JSW-2000
7:分析機器 ELECTRON MICROSCOPE 517：日本電子　Jeol

14345 　Ac数：35		 JSW-2000
8:計測、計量機 CNC VISION MEASURING SYSTEM 700：ミツトヨ　Mitutoyo

14339 　Ac数：9		 2009年 QV APEX
9:顕微鏡 NON-CONTACT DEPTH MEASURING MICROSCOPE 766：ユニオン光学

14338 　Ac数：18		 HISOMET
17:工作機械、加工機 LAPPING MACHINE 620：不二越

14364 　Ac数：11		 1995年以前 LPS38S-R-1-ACW
17:工作機械、加工機 LAPPING MACHINE 1130：その他

14365 　Ac数：44		 LP-20D
17:工作機械、加工機 LAPPING MACHINE 1261：秀和工業

14366 　Ac数：21		 SW-07
18:ユーティリティ機器 PURE WATER MAKING EQUIPMENT 541：野村マイクロサイエンス

14369 　Ac数：49		 S-100
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14290 　Ac数：28		 2001年 A-WD-10A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14291 　Ac数：41		 2001年 A-WD-10A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14292 　Ac数：53		 A-WD-10A
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14293 　Ac数：4		 2000年 A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14294 　Ac数：47		 A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14295 　Ac数：56		 2003年 A-WD-100M
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14296 　Ac数：58		 2005年 A-WD-250S
19:半導体関連 AUTOMATIC DICNG SAW 460：東京精密

14298 　Ac数：12		 2003年 A-WD-5000A
19:半導体関連 TAPE REMOVER 1309：大宮工業

14304 　Ac数：27		 2017年 OTR-860SA
19:半導体関連 UV IRRADIATION SYSTEM 800：リンテック

14306 　Ac数：26		 2004年 RAD-2000/M6
19:半導体関連 UV IRRADIATION SYSTEM 800：リンテック

14307 　Ac数：18		 RAD-2000/M6
19:半導体関連 UV IRRADIATION SYSTEM 1110：ULTRON Systems

14310 　Ac数：52		 UH101D
19:半導体関連 UV IRRADIATION SYSTEM 1110：ULTRON Systems

14311 　Ac数：62		 2001年 UH102-8
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14312 　Ac数：42		 2004年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14313 　Ac数：76		 2008年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14314 　Ac数：28		 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14315 　Ac数：26		 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14316 　Ac数：18		 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14317 　Ac数：16		 2011年 UF60
19:半導体関連 PROBING MACHINE 460：東京精密

14318 　Ac数：13		 2012年 UF60
19:半導体関連 PROBE STATION 864：Cascade

14319 　Ac数：22		 M150
19:半導体関連 TESTER 402：テラダイン

14322 　Ac数：41		 A563
19:半導体関連 HANDLER 1130：その他

14323 　Ac数：8		 SX3100
19:半導体関連 WIRE BONDER 280：新川

14324 　Ac数：42		 2000年 UTC-400BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 280：新川

14325 　Ac数：46		 UTC-470BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 280：新川

14326 　Ac数：19		 2003年 UTC-475BI SUPER
19:半導体関連 WIRE BONDER 153：カイジョー　Kaijo

14327 　Ac数：16		 2015年 FB-988
19:半導体関連 WIRE BONDER 564：パナソニック　Panasonic

14329 　Ac数：2		 HW27U-HF
19:半導体関連 FLIP CHIP BONDER 1080：Tdk

14330 　Ac数：17		 AFM-15
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川

14331 　Ac数：37		 2005年 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川

14332 　Ac数：11		 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川

14333 　Ac数：45		 2006年 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川

14334 　Ac数：19		 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 280：新川

14335 　Ac数：12		 2006年 SPA300
19:半導体関連 DIE BONDER 153：カイジョー　Kaijo

14336 　Ac数：7		 2015年 DBX-1000
19:半導体関連 DIE BONDER 175：キャノン　Canon

14337 　Ac数：38		 2008年 BESTEM-D03HP
19:半導体関連 PROFILE MICROMETER 194：ギガトロニクス

14342 　Ac数：49		 VF-7510
19:半導体関連 RESISTIVITY MEASUREMENT SYSTEM 224：国際電気

14346 　Ac数：9		 VR-70
19:半導体関連 BREAKING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron

14350 　Ac数：39		 DBM-603
19:半導体関連 BREAKING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron

14351 　Ac数：8		 2011年 DBM-603
19:半導体関連 WAFER SCRIBING MACHINE 1143：ダイトロン　Daitron

14353 　Ac数：32		 2007年 DPRS-302R
19:半導体関連 DISPENCER 721：武蔵エンジニアリング　Musas

14363 　Ac数：10		 2006年 FAD2100
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